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发信人: tbwa (面朝大海春暖花开), 信区: Hardware 标题: AMD 9系芯片组路线图：880G穿马甲再战一代发信站: 珞珈山水 (Thu Nov 25 18:38:57 2010), 站内发信人: Arshavin10 (安德烈·阿尔沙文), 信区: CompMarket 标题: AMD 9系芯片组路线图：880G穿马甲再战一代发信站: 水木社区 (Tue Nov 23 23:55:55 2010), 站内驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2010-11-23 15:45:41 Loading [投递] AMD最近迷上了路线图：先是推土机架构CPU和桌面版APU，然后是Socket AM3平台处理器，现在下代9系列芯片组来了，而且和两个月前看到的有了些许不同。 AMD 9系列芯片组将主要搭配推土机架构处理器“赞比西河”(Zambezi)，组成新平台“天蝎座”(Scorpius)，其中处理器插座改为新的Socket AM3+，但可继续使用目前的Socket AM3处理器。根据最新路线图，AMD 9系列芯片组将于2011年第二季度全面发布，包括四款北桥芯片、两款南桥芯片。虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋，但是推土机架构的第一代产品并没有，因此仍有一款整合型芯片组“980G”，自带DX10.1级别图形核心，频率560MHz，支持UVD 2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看，它和现在的880G几乎没有任何区别，也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗，只不过搭配南桥会升级成下一代 SB920，并支持新的AM3+处理器。事实上，现在的880G和此前的785G本身就已经没什么不同，仅仅是频率略升而已。换句话说，这个集成核心正准备横跨三代。 880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在，其中880G搭配SB710南桥的新主板也可用于支持AM3+处理器。 9系列芯片组中的独立型号包括“990FX”、“990X”、“970”三款，其中980FX的规格和 890FX几乎如出一辙，不过封装形式不变的同时热设计功耗上升到19.6W，搭配南桥也升级为SB950。 990X是在790X的基础上进化而来的，支持IOMMU虚拟化技术，热设计功耗升至14W，搭配南桥应该是SB950。 970自然就是870的后辈，同样支持IOMMU，热设计功耗升至13.6W，可搭配SB950、SB920。 990FX、990X、970三者的变化其实都不大，主要就是加入了IOMMU，并搭配新南桥来支持新处理器，但是热设计功耗全部略有提升，不知道还有什么隐藏的秘密。顺便说，7系列中的高端独立型790FX、整合型790GX将在今年第四季度退役。南桥方面之前也说了，升级为SB950、SB920。相比于现在的SB850，SB950增加了两条 PCI-E 2.0 x1输出同道而总共拥有四条，SB920则去掉了RAID 5和基于FIS的切换技术。二者都支持六个SATA 6Gbps接口、十四个USB 2.0和两个USB 1.1接口、支持PCI 33MHz总线、集成时钟发生器和千兆以太网MAC，热设计功耗仍保持在10W。 SB750南桥也会随着790FX、790GX而在今年底退役。 -- 读史使人明智，读诗使人灵秀，数学使人周密，科学使人深刻，伦理学使人庄重，逻辑修辞之学使人善辨，凡有所学皆成性格 E-mail:t_zhe@163.com QQ:919801056 http://hi.baidu.com/t_zhe ※ 来源:·珞珈山水 http://bbs.whu.edu.cn·[FROM: 222.51.118.*]
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发信人: tbwa (面朝大海春暖花开), 信区: Hardware
标题: AMD 9系芯片组路线图：880G穿马甲再战一代
发信站: 珞珈山水 (Thu Nov 25 18:38:57 2010), 站内

发信人: Arshavin10 (安德烈·阿尔沙文), 信区: CompMarket
标题: AMD 9系芯片组路线图：880G穿马甲再战一代
发信站: 水木社区 (Tue Nov 23 23:55:55 2010), 站内

驱动之家[原创] 作者：上方文Q 编辑：上方文Q　2010-11-23 15:45:41 Loading [投递]

AMD最近迷上了路线图：先是推土机架构CPU和桌面版APU，然后是Socket AM3平台处理器
，现在下代9系列芯片组来了，而且和两个月前看到的有了些许不同。

AMD 9系列芯片组将主要搭配推土机架构处理器“赞比西河”(Zambezi)，组成新平台“天
蝎座”(Scorpius)，其中处理器插座改为新的Socket AM3+，但可继续使用目前的Socket
AM3处理器。

根据最新路线图，AMD 9系列芯片组将于2011年第二季度全面发布，包括四款北桥芯片、
两款南桥芯片。

虽然集成图形核心的Fusion APU已成大势所趋，但是推土机架构的第一代产品并没有，因
此仍有一款整合型芯片组“980G”，自带DX10.1级别图形核心，频率560MHz，支持UVD
2.0解码引擎、HDMI输出和双屏显示、PCI-E 2.0总线。从规格上看，它和现在的880G几乎
没有任何区别，也是21mm FCBGA封装和18W热设计功耗，只不过搭配南桥会升级成下一代
SB920，并支持新的AM3+处理器。事实上，现在的880G和此前的785G本身就已经没什么不
同，仅仅是频率略升而已。换句话说，这个集成核心正准备横跨三代。

880G、785G、760G、740G等现有整合型号将继续存在，其中880G搭配SB710南桥的新主板
也可用于支持AM3+处理器。

9系列芯片组中的独立型号包括“990FX”、“990X”、“970”三款，其中980FX的规格和
890FX几乎如出一辙，不过封装形式不变的同时热设计功耗上升到19.6W，搭配南桥也升级
为SB950。

990X是在790X的基础上进化而来的，支持IOMMU虚拟化技术，热设计功耗升至14W，搭配南
桥应该是SB950。

970自然就是870的后辈，同样支持IOMMU，热设计功耗升至13.6W，可搭配SB950、SB920。

990FX、990X、970三者的变化其实都不大，主要就是加入了IOMMU，并搭配新南桥来支持
新处理器，但是热设计功耗全部略有提升，不知道还有什么隐藏的秘密。

顺便说，7系列中的高端独立型790FX、整合型790GX将在今年第四季度退役。

南桥方面之前也说了，升级为SB950、SB920。相比于现在的SB850，SB950增加了两条
PCI-E 2.0 x1输出同道而总共拥有四条，SB920则去掉了RAID 5和基于FIS的切换技术。二
者都支持六个SATA 6Gbps接口、十四个USB 2.0和两个USB 1.1接口、支持PCI 33MHz总线
、集成时钟发生器和千兆以太网MAC，热设计功耗仍保持在10W。

SB750南桥也会随着790FX、790GX而在今年底退役。

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读史使人明智，读诗使人灵秀，数学使人周密，科学使人深刻，伦理学使人庄重，逻辑修辞之学使人善辨，凡有所学皆成性格
E-mail:t_zhe@163.com
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※ 来源:·珞珈山水

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